半導體制造工藝
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半導體相關制造流程
積水化學的電子材料戰(zhàn)略室可以提供很多膠帶/膜/微粒子/塑封材料。針對精細排線·高密度設計·3D實裝·薄膜化等日益高漲的最先端需求，以粘結著控制·均一微粒子合成·薄膜涂工·精密多層擠出等為核心技術，提供多種成熟的解決方案。
封裝基板制造工藝
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銅核制造
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BUF疊層
絕緣增層膜
（Build Up Film） -
通孔，粗化，電鍍，
薄膜Masking Tape
防焊油墨涂布 -
DAM材涂布
高粘度Inkjet噴墨用油墨
噴膠打印材料 -
封裝完成
晶圓/晶片制造工藝相關產(chǎn)品
我們提供多種有助于提高各種半導體裝置（如邏輯半導體、存儲器半導體和功率半導體）的性能和制造良率的工藝材料。我們不僅為CMP和封裝等“晶圓平坦化”工序中使用的研磨墊設計了適配度高的雙面膠帶；還提供一款容器，可以將制程中所需各種藥品安全清潔地送達Fab各處；以及廣泛用于FanOut、2.5D/3D結構等先進封裝以及功率半導體等工藝，兼具耐熱性、耐藥性的UV剝離膠帶“SELFA™系列”等。
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HS】 |
結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 雙面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HW】 |
結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐藥性易剝離UV膠帶 【SELFA™ MP】 |
具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 | 產(chǎn)品情報 |
| 膠帶 | 液晶玻璃基板?CMP?HD基板 【研磨布固定用雙面膠帶】 |
具有高耐化學性的膠帶，剝離后不會有粘合劑殘留。用于在電子設備的拋光過程中固定研磨布。寬度2450毫米，適用于CMP工藝應用。 | 產(chǎn)品情報 |
| 容器 | 潔凈瓶 | 使用金屬離子溶出極少的樹脂原料制成的清潔瓶。在粒子管理的潔凈環(huán)境中制造，為最終產(chǎn)品的品質穩(wěn)定做出了貢獻。在以半導體領域為代表的各種高純度藥液的輸送方面已被采用。 | 產(chǎn)品情報 |
封裝基板制造工藝相關產(chǎn)品
在先進封裝中，基板及其周邊材料的技術革新至關重要。我們憑借獨有技術，為封裝工藝的進化提供先進的材料支持。我們提供具有低損耗，高可靠性的FCBGA用絕緣增層膜（Build-Up Film）；有助于提高FCBGA良率和可靠性的液態(tài)阻焊膜保護膜；以及能形成數(shù)十微米級別3D結構/圖案的Inkjet噴墨材料等。
… 環(huán)境友善產(chǎn)品
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/精密封裝用途 【高粘度Inkjet噴墨用油墨】 |
從粘合劑到擋墻材料一應俱全的獨家研發(fā)的高性能材料。 可自由控制涂布形狀。 通過一站式開發(fā)優(yōu)化印刷制程。 | 產(chǎn)品情報 |
| 膜 | 用于制造積層板的層間絕緣膜 【熱固化型絕緣增層膜 NX/NQ】 |
傳輸損耗低，絕緣可靠性高。 | 產(chǎn)品情報 |
| 膠帶/膜 | PKG基板製造時 保護表面油墨用的膠帶 【薄膜Masking Tape】 |
在潔凈環(huán)境下生產(chǎn)的膠帶，具有良好的粘附性，光學性能和易剝離性。 | 產(chǎn)品情報 |
封裝工藝相關產(chǎn)品
隨著半導體器件性能的高性能以及大尺寸化發(fā)展，翹曲和熱量管理等技術難題也隨之而來。為解決相關難題，我們提供通過添加到接合材料中展現(xiàn)間隙控制性能的各種微粒子產(chǎn)品，通過在硅樹脂中高密度填充和定向碳纖維，以及使其具有適度彈性和可變形性的高導熱墊片等。
… 環(huán)境友善產(chǎn)品
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 微粒子?填料 | 樹脂系微粒子 Micropearl™ | 具有均一粒徑分布的塑料粒子。兼具穩(wěn)定性、柔韌性、反彈性等特性的高功能填料?？捎米髅鎯乳g隔材料、應力緩沖材料、凹凸成型材料等。 | 產(chǎn)品情報 |
| 微粒子?填料 | 金屬鍍層微粒子 Micropearl™ | 在具有均一粒徑分布的塑料粒子表面電鍍各種金屬后，可作為高性能導電填料使用。依靠獨特的制造技術，也可控制硬度。此外，兼具低比重、高分散性、低電阻、高柔韌性等特性，可作為獨一無二的高性能輕量填料加以應用。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HS】 |
結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 雙面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HW】 |
結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐藥性易剝離UV膠帶 【SELFA™ MP】 |
具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 | 產(chǎn)品情報 |
| 散熱相關產(chǎn)品 | 超導導熱墊片 【MANION™系列】 |
利用磁場排向技術生產(chǎn)的高熱傳導率碳纖維，同時實現(xiàn)柔軟性和密著性的一種散熱墊片。 | 產(chǎn)品情報 |
關聯(lián)詞
BG
晶片背面減薄(Back Grinding,BG)是半導體制造后工藝中的一道工序，在前工序中將電路圖案形成在晶片表面后，通過從背面薄薄地磨削晶片的過程。BG膠帶是這一工序中不可或缺的材料，除了膠帶外，還有蠟和粘合劑等。隨著近年來半導體工藝的復雜化，對BG膠帶的耐熱性和耐化學性等提出了更高的要求。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
BGA
球柵陣列封裝（Ball Grid Array,BGA），是IC晶片封裝方式的一種。因為該方法是在基板的背面按陣列方式制作出球形凸起作為引腳，引腳不會超出封裝范圍，非常適合產(chǎn)品小型化。
BU Film
絕緣增層膜（Build-Up Fill,BU Fill）是在半導體封裝階段，用作連接半導體芯片和主板時所需要的，可滿足更精細的布線需求的絕緣性膜材。隨著電子設備的布線變得更加精細并且通信變得更快，需要保持較低的傳輸損耗。另外，隨著器件變得更薄，需要材料兼具抑制更薄基板翹曲的功能。
Dam-fill
擋墻填充工藝（Dam-Fill）材料是用于芯片封裝或CSP/BGA的外周等位置形成尖銳擋墻的絕緣材料，其目的在與控制芯片粘合時的粘合劑流動性和控制Underfill材料不會使其溢出所需范圍。該材料具有優(yōu)異的成型性，是一種實現(xiàn)降低PKG翹曲的可靠性材料。
相關頁面：高粘度Inkjet噴墨用油墨
Dicing
晶圓切割（Dicing）是半導體制造后工序中不可或缺的重要工序。它是將形成了電路的晶圓切割成一個個芯片尺寸并進行分離的工序。切割方法有刀片法、激光法和等離子法等。雖然刀片法常被使用，但為了減少對芯片的機械損傷、應對微小芯片的需求以及考慮到環(huán)境問題，有時會選擇激光法和等離子法。
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Dry Etching
干法刻蝕（dry etching）是通過生成等離子體的離子和反應氣體，物理地或通過化學反應除去不需要的部分的干式方法。通常，干法蝕刻常指“反應性離子蝕刻（RIE）”。干法蝕刻能夠實現(xiàn)高精度的形狀控制，并且無需廢液處理，因此廣泛應用于制造工藝中。
Fan Out
扇出（Fan Out）是指在比硅芯片更大的面積上布線。使用這種技術的FOWLP（扇出晶圓級封裝）不是使用傳統(tǒng)的樹脂基板，而是在芯片周圍的空間通過重新布線層（RDL，Redistribution Layer）配置多個I/O端子，能夠在提高布線密度的同時抑制封裝的厚度，實現(xiàn)高性能和薄型化。此外，由于其結構，還可以搭載多個硅芯片。
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FC-BGA
倒裝芯片球柵陣列（Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA）基板是使用稱為凸塊的球形端子，將芯片連接到超薄基板上并進行封裝的高密度半導體封裝基板，可實現(xiàn)LSI芯片的高速化和多功能化。它具有告訴處理信息處理的能力和優(yōu)異的散熱性能，廣泛應用于計算機、服務器和網(wǎng)絡設備等領域。
Filler
填料(Filler)是為樹脂等材料賦予各種功能而添加的填充材料。它指的是微小的顆?；蚍勰Ｍㄟ^將具有導熱性或導電性等多種功能的填料復合到樹脂中，形成填料復合材料，廣泛應用于從智能手機到飛機的各種領域。
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Flux
助焊劑（Flux）是一種用于半導體制造中焊接工藝的化學品。它用于去除金屬表面的氧化物和雜質，并改善焊接的潤濕性。隨著近年來對精簡工藝的需求不斷增加，對高性能助焊劑的關注也在上升。
FPC
柔性印刷電路板（Flixible Printed Circuits，F(xiàn)PC）是在聚酰亞胺等基底膜上粘貼銅箔等導電金屬并形成電路的基板，通常稱為“柔性印刷電路板”。與剛性基板的硬板狀不同，它非常薄且重量輕，具有出色的柔韌性，可彎曲，因此可以安裝在電子設備內部的彎曲部位、立體布局和狹窄的空間中。隨著小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展，它已被廣泛應用于智能手機、液晶電視等各類電子設備中。
GWSS
GWSS（Glass Wafer Support System）是積水化學公司提出的一種臨時固定材料（Temporary Bonding De-Bonding material, TBDB material），旨在解決極薄化半導體在搬運時破裂或破損、極薄晶圓的翹曲等問題。積水化學使用獨自開發(fā)的UV照射自剝離型膠帶“SELFA™”來實現(xiàn)了GWSS。為滿足最尖端半導體的臨時固定需求，積水化學持續(xù)研發(fā)以提高膠帶的耐熱性和耐化學性能，
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HBM
高帶寬內存（High Bandwidth Memory, HBM）高帶寬內存是一種由JEDEC標準化的內存規(guī)范，基于硅通孔（TSV）技術的裸片堆疊。與用于計算機的傳統(tǒng)DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）相比，它能夠處理一次大量的數(shù)據(jù)。它利用比傳統(tǒng)DRAM快10到100倍的數(shù)據(jù)傳輸速度，應用于GPU（圖形處理單元）、HPC（高性能計算）和AI（人工智能）等領域。
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Molding
模塑（Molding）是使用熱固性樹脂等材料，在粘合工序后的芯片上進行包埋，以保護其免受外部沖擊、溫度變化、濕氣等影響的半導體工序。模塑工藝包括將樹脂注入并流入模具的傳遞模塑和將融化的樹脂浸入模具成型的壓縮模塑。
PoP
PoP（Package on Package）是一種在半導體封裝之上堆疊另一個半導體封裝的裝配方法。通過堆疊半導體封裝，可以最大化利用有限的空間，成為實現(xiàn)高功能化和小型薄型化的技術。由于可以將需要數(shù)據(jù)交換的封裝靠近，因此可以進一步提高速度，這項技術在近年來迅速發(fā)展，主要應用于移動設備和消費類電子產(chǎn)品中。
TIM
導熱界面材料（Thermal Interface Material,TIM）是一種熱導材料，能夠將電子設備產(chǎn)生的熱量高效傳遞至冷卻設備。這使得半導體設備的熱管理成為可能，從而維持其性能和可靠性。
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TSV
TSV（硅通孔）是指在硅中介層或半導體芯片中形成的貫穿電極，填充銅后成為電極。通過具有TSV結構，可以堆疊芯片，實現(xiàn)通過最小化安裝面積和布線的小型化、高性能化和省電化。
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Underfill
底部填充樹脂（Underfill）是用于封裝集成電路的液態(tài)熱固性樹脂。它是一種粘合劑，用于保護電子基板和電子元件的連接部分，如焊接點不受沖擊和熱量影響。要求具有耐沖擊性和返工性等性能。
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Wafer
晶圓(Wafer)是制造半導體器件的材料。它是通過高度控制成分的單晶硅材料制成的圓柱形錠子，并切割成薄片的圓盤形板。